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海南3月打击私彩:半導體產業有望加快崛起 機構三理由看多設備子板塊(概念股) ...

海南彩票七星彩开奖结果 www.wbvgk.com 2019-10-30 09:37| 發布者: adminpxl| 查看: 1310| 評論: 0

摘要:   10月29日,半導體指數下跌1.96%,板塊內光莆股份、富瀚微等個股跌幅較大。分析指出,近年來,國家對半導體產業的支持力度不斷加大,尤其是日前成立的國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司(簡稱“大基金二 ...
  10月29日,半導體指數下跌1.96%,板塊內光莆股份、富瀚微等個股跌幅較大。分析指出,近年來,國家對半導體產業的支持力度不斷加大,尤其是日前成立的國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司(簡稱“大基金二期”),注冊資本幾乎是一期的兩倍,這將加速國內半導體產業鏈崛起進程,其中,高景氣的細分領域更將面臨良好的機遇。

  政策紅利不斷釋放

  根據國家企業信用信息公示系統顯示,“大基金二期”已于2019年10月22日正式注冊成立,注冊資本為2041.5億元。

  公開資料顯示,相比較“大基金一期”,二期資金來源更為廣泛?!按蠡鴝凇蔽稅ㄖ醒氬普式?、地方政府背景資金、央企資金、民企資金以及集成電路領域投資資金等各路資金投資入股,其中財政部出資225億元,占比11.02%,中國煙草認繳150億元,三大運營商合繳125億元。

  在“大基金一期”的投資項目中,半導體制造行業占比67%,包括中芯國際、長江存儲等;設計行業占比17%,包括匯頂科技、兆易創新、中興微電子等;封測占比10%,包括長電科技、華天科技、通富微電等;設備和材料占比僅6%,包括北方華創、中微半導體、安集科技、雅克科技等。

  平安證券行業研究指出,當前我國半導體產業的自給率不到15%,根據《中國制造2025》的目標,計劃2020年自給率達40%?!按蠡鴝凇背閃?,注冊資本飆升,未來幾年國內集成電路產業將進一步快速發展。

  從2012年開始,我國開始出臺一系列集成電路政策加速國產半導體產業發展。據國信證券梳理,主要政策包括:2012年科技部印發“02專項”即《極大規模集成電路制造技術及成套工藝》項目;2014年6月國務院頒布《國家集成電路產業發展推進綱要》;2015年發布國家10年戰略計劃《中國制造2025》;2016年,國務院印發《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》。

  關注半導體設備領域

  有機構預計,“大基金二期”實現募資2041.5億元,有望帶動7000億元以上地方及社會資金,合計撬動萬億資金助力集成電路產業發展。在此背景下,半導體產業鏈該如何布局?

  東吳證券表示,當前政策和資金支持力度不斷加大,核心產業自主可控仍是行業發展的核心邏輯。同時,“大基金二期”主要投資方向將轉向下游應用端(如AI、5G和物聯網)以及上游半導體裝備和材料。5G進程的加速落地為終端需求釋放打下了良好基礎,而應用端產生的巨大需求將反哺上游產業鏈,“大基金二期”對應用端的重點投資有望加速國內產業鏈崛起進程。

  中銀國際表示,持續看好半導體設備板塊,主要依據是:一是5G已帶動先進制程工藝設備需求爆發,并將在不久的未來通過終端應用產生海量數據,拉動成熟制程工藝設備及存儲芯片工藝設備的市場需求;二是2019年三季度開始,國內晶圓廠進入新一輪工藝設備密集采購時期;三是優質國產設備將繼續實現進口替代,持續提升國產化率。

  川財證券表示,外部事件沖擊凸顯國產自主可控的重要性,當前我國半導體產業整體上與國外相比仍然有一定差距,但是受益于第三次半導體產業轉移機會以及我國巨大的市場需求,未來國內半導體產業將迎來新的歷史發展機遇,圍繞我國高質量發展,高端科技行業將成為國民經濟發展新的助推器,展望四季度投資機會,半導體設計及設備板塊將會持續受到市場關注,有望維持高景氣度;半導體制造、封測、材料等板塊將維持穩定增長,建議長期關注。

【2019-10-25】匯頂科技(603160)前三季度凈利同比增長437%
    匯頂科技披露三季報,公司2019年前三季度實現營業收入4,678,220,795.52元,同比增長97.77%;歸屬于上市公司股東的凈利潤1,712,310,161.99元,同比增長437.22%。每股收益3.82元。

【2019-10-18】兆易創新(603986)從存儲龍頭到加速打造IOT芯片平臺公司
    從“存儲+MCU雙輪驅動”到布局IOT平臺。公司立足已有的Flash業務和MCU業務,積極整合新加入的基于觸控和指紋識別的傳感器業務,推進產業整合,拓展戰略布局,打造存儲、控制、傳感、互聯、以及邊緣計算的一體化解決方案來滿足客戶的不同需求。另外,2019H1公司繼續推進與合肥產投合作的12英寸晶圓存儲器研發項目。2017、2018年公司研發費用分別為1.44、2.08億元,占收入比重分別為7.08%、9.26%。公司研發投入占收入比重較高,體現公司對研發較為重視。19Q2NORFLASH市場,公司市場份額為13.9%,超越Micron,位居全球第四。
    收入與利潤體量成長迅速,ROE維持在較高水平。公司收入與利潤體量整體呈現快速增長的態勢,2014~2018年收入從9.47億元增加至22.46億元,CAGR+24.10%,歸母凈利潤從0.98億元增加至4.05億元,CAGR+42.58%。從收入結構來看,2018年存儲芯片業務收入18.39億元,占收入比重約為81.9%,MCU業務收入4.05億元,占收入比重約為18.01%,存儲芯片與MCU都呈現快速增長勢頭。公司2018年資產負債率水平為33.68%,資產周轉率0.83倍。公司2018年ROE(加權)22.25%,2014~2018年ROE(加權)始終維持在20%以上。
    閃存、MCU、傳感多業務景氣向上,公司持續受益。以穿戴設備為代表的IOT應用和以AI人工智能為代表的智能設備以及5G為代表的通訊設備的需求數量增加、容量上升,會持續帶動閃存市場的增長。車載市場觸摸屏的占比增加,醫療器械對MCU的需求增加以及MCU價格的下降驅動MCU市場增長。2019H1公司積極推進與上海思立微電子科技有限公司的整合,實現優勢互補,正在推進多款指紋產品量產導入。整體來看,閃存、MCU、傳感等多業務景氣向上,公司有望持續受益。
    擬非公開發行,投入DRAM芯片研發及產業化項目。公司擬通過非公開發行募集不超過43.24億元,以募集資金投入DRAM芯片的研發及產業化,積極推進產業整合,加快業務發展,拓展戰略布局。
    盈利預測。我們預測公司2019~2021年歸母凈利潤(扣非前)分別為5.64、7.34、8.66億元,對應EPS分別為1.76、2.29、2.70元/股。結合可比公司我們保守給予公司PE(2019)90~100x,對應每股合理價值區間158.40~176.00元。給予“優于大市”評級。
    風險性因素。1)收購思立微可能存在的整合風險;2)DRAM潛在的專利風險;3)研發費用上升風險;4)銷售費用上升風險。

【2019-10-21】長電科技(600584)封測龍頭迎來發展新機遇
    大基金和中芯國際入主,管理改善邏輯兌現,星科金朋有望加速扭虧。近期長電科技董事會和管理層進行了較大調整,大基金和中芯國際背景的新管理層在公司內部治理和產業整合方面有著更為國際化的視野,強勢股東方為上市公司提供了較好的信用背書,有利于上市公司擴寬融資渠道/降低融資成本,在提升公司傳統業務盈利水平的同時,有望推動星科金朋加速扭虧。
    中美貿易摩擦加速半導體國產化進程,公司戰略地位凸顯,國內大客戶加速導入有望顯著提升盈利能力。中美貿易摩擦將半導體產業提升到了新的戰略高度,半導體產業規模大環節多,自主可控的需求提供了全產業鏈的投資機會,長電科技作為全球第三/國內第一的封裝大廠,在高中低端幾乎所有封裝領域都有著相關技術和產能布局,是大陸半導體產業拼圖的重要組成部分;公司近期公告為國內大客戶擴充高端產能,產能利用率的提升有望顯著提升公司的盈利水平。
    5G 推動半導體行業景氣度回升,重資產封裝行業龍頭有望深度受益。臺積電等全球半導體巨頭對2019 年H2&2020 年半導體行業景氣度展望樂觀,5G 產業的爆發有望成為下一波半導體產業增長的引擎,行業有望進入新一輪景氣周期,公司作為重資產行業龍頭有望深度受益。
    盈利預測及投資評級。公司技術布局全面,新晉管理層有望顯著改善經營狀況,后續持續受益行業周期復蘇及自主可控趨勢,我們預計公司2019-2021 年EPS分別為0.04/0.41/0.78 元,鑒于公司處于內部整合期,凈利潤不能反映公司價值,且公司固定資產占比47%,故采用PB 估值法,分別為2.1x/2.0x/1.9x,首次覆蓋,考慮到半導體周期復蘇帶來的業績彈性,參考公司歷史平均估值水平,給予“強推”評級,19 年目標價25 元,對應3.3x 估值。
    風險提示:中美貿易談判反復,引發不確定性;5G 手機換機周期存在不確定性;汽車電子、物聯網等新興領域進展不及預期。

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