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海南七星彩怎么玩法:新型電子皮膚問世 10年內市場規模將超20000億元(概念股)

海南彩票七星彩开奖结果 www.wbvgk.com 2019-11-6 09:34| 發布者: adminpxl| 查看: 1237| 評論: 0

摘要:   據報道,德國亥姆霍茨德累斯頓-羅森多夫研究中心(HZDR)和奧地利林茨大學合作,成功開發出一種可同時處理非接觸和直接接觸刺激的電子傳感器。該傳感器可輕松用于人體皮膚,讓人與虛擬或 增強現實環境更直觀、自 ...
  據報道,德國亥姆霍茨德累斯頓-羅森多夫研究中心(HZDR)和奧地利林茨大學合作,成功開發出一種可同時處理非接觸和直接接觸刺激的電子傳感器。該傳感器可輕松用于人體皮膚,讓人與虛擬或 增強現實環境更直觀、自然地互動。

  點評:隨著移動互聯網的發展,智能穿戴,特別是柔性電子產業蓬勃發展。據權威機構數據,2018年柔性電子產業市場規模為469.4億美元(折合約3215億人民幣),2028年將達到3010億美元(折合人民幣超過20000億元),2011年到2028年年復合增長率近30%,處于長期高速增長態勢。電子皮膚目前已在醫療健康領域實現應用,在機器觸覺方面的應用也已有端倪。將來,電子皮膚還可集成更多智能終端設備的功能,并以其輕巧便攜性的特點,成為智能世界的終極終端。

  相關上市公司:

  漢威科技:我國領先的智能傳感器廠商,子公司蘇州能斯達研發的電子皮膚傳感器已與部分下游硬件廠商展開了合作;

  丹邦科技:專注于微電子柔性互連與封裝業務,已成為中國最大的COF柔性封裝基板生產商。

【2019-05-15】漢威科技(300007)萬物互聯 傳感器先行
    氣體傳感器龍頭,橫向產品和縱向產業鏈不斷延伸。公司是國內氣體傳感器龍頭。2013-2018年營業收入以37.97%的復合增長率快速增長;歸母凈利潤2013-2018年復合增長率為9.17%。公司2018年實現15.12億元的營業收入,同比增長4.72%,實現歸母凈利潤為6165.74萬元,同比降低44.11%,原因在于對子公司計提大額減值準備。公司傳感器業務不斷開拓,持續推進了MEMS陣列傳感器、熱電堆紅外傳感器、壓力傳感器、超聲波流量傳感器、水質檢測傳感器、超低功耗紅外氣體傳感器等多種產品的研發進度,應用遍及各個領域,子公司蘇州能斯達在柔性壓力傳感器業務上也有突破。同時,公司積極布局智慧城市綜合解決方案,全面覆蓋智慧安全系統解決方案、物聯網平臺解決方案、智慧環保系統解決方案、智慧市政系統解決方案、居家智能與健康幾大方面,全方位構建物聯網生態圈。
    物聯網趨勢明確,作為物聯網基礎硬件之一的氣體傳感器的龍頭,公司成長主線清晰。我們認為,5G基礎設施投放之后,下一步就是發展物聯網等應用,產業趨勢明確。公司是我國氣體傳感器龍頭,國內市場占有率70%,特別是半導體氣體傳感器市場占有率接近80%。此外,公司收購山西騰星,完善產品線,市占率進一步提升。物聯網發展離不開傳感器,我們認為,公司以氣體傳感器為基點,借力物聯網發展趨勢,將撬動智能儀表、物聯網解決方案業務全面發展。
    B端化工安全催化,C端即將發力,強強合作打開成長空間。公司物聯網解決方案主要是對B端,其中智慧安全系統解決方案為石油、化工等行業提供安全儀表系統和安全生產管理系統整體解決方案。響水縣化工園爆炸,我們認為將推動化工領域安全投資加大,公司直接受益。同時,公司在C端不斷發力,產品已滲透到車載、家電、消費電子領域,家電領域公司傳感器已成功進入海爾、美的等主流家電品牌。此外,公司與阿里巴巴、華為已開展合作,在工業安全、智慧水務等領域均有合作,與頂尖通訊商和網絡服務商的合作有助公司在物聯網領域加速擴張。
    盈利與估值。我們預計公司19-21年EPS分別為0.50元,0.63元和0.76元,可比公司19年平均預測PE為29.8倍,給予公司19年30-33倍預測PE,合理價值區間為15.0-16.5元,“優于大市”評級。
    風險提示。產品研發風險,物聯網競爭加劇風險。

【2019-06-14】丹邦科技(002618)定增21.5億元加碼主業
    丹邦科技今日披露非公開發行股票預案,公司擬向10名特定對象非公開發行不超過1.1億股,募集資金不超過21.5億元,其中20.5億元用于化學法漸進噴涂式聚酰亞胺厚膜、碳化黑鉛化量子碳基膜產業化項目,1億元用于補充流動資金。
    具體看募投項目,化學法漸進噴涂式聚酰亞胺厚膜、碳化黑鉛化量子碳基膜產業化項目總投資23.41億元,項目建設期3年。先進的聚酰亞胺厚膜和碳化黑鉛化量子碳基膜生產線建成達產后,預計可形成180萬平方米量子碳基膜的生產能力。公司預測,項目投資回收期(含建設期)為7.07年,內部收益率(稅后)為18.05%。
    對于項目實施的必要性,公司認為,隨著電子產品的散熱問題進一步成為難題,碳、石墨材料具有較高的熱導率,成為如今最具發展前景的散熱材料之一。聚酰亞胺薄膜成為先進碳材料的理想前驅體,量子碳基膜作為高性能散熱材料在汽車電子、5G通信等重要領域擁有廣闊應用前景。
    公司表示,本次發行意在打破國外技術壟斷,提高我國先進高分子材料自主研發、生產能力以及電子元器件產品國際競爭力,積極拓展PI膜應用領域,實現先進材料研發成果轉化,加強公司核心競爭力。本次發行募投實施后,量子碳基膜與公司PI膜、COF性封裝基板及COF等產品的聯動效應將更加明顯,有利于提升公司盈利能力。

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